[发明专利]一种承载晶圆的防翘曲装置在审

专利信息
申请号: 202010579752.3 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111681979A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 徐权锋 申请(专利权)人: 芯米(厦门)半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种承载晶圆的防翘曲装置,其结构包括晶圆盒、凹槽、放置槽、底板、通槽和调节定位装置,本发明通过将调节定位装置设置于通槽内侧中部,便可通过第一旋钮带动第一螺纹杆在螺纹座上进行转动,使得连接座上的固定夹沿着限位座进行前后滑动,实现对固定的直径距离进行调节,再对活动夹沿着横杆上的滑槽上进行左右滑动,并且通过第二旋钮带动第二螺纹杆进行螺纹固定,实现对固定的左右间距进行调节,便于调节,固定性强,通过横杆前端中部设置有限位槽,并且限位槽内径表面与活动夹进行滑动配合,便于进行限位滑动,保证滑动的稳定性。
搜索关键词: 一种 承载 防翘曲 装置
【主权项】:
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