[发明专利]一种承载晶圆的防翘曲装置在审
申请号: | 202010579752.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111681979A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 徐权锋 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种承载晶圆的防翘曲装置,其结构包括晶圆盒、凹槽、放置槽、底板、通槽和调节定位装置,本发明通过将调节定位装置设置于通槽内侧中部,便可通过第一旋钮带动第一螺纹杆在螺纹座上进行转动,使得连接座上的固定夹沿着限位座进行前后滑动,实现对固定的直径距离进行调节,再对活动夹沿着横杆上的滑槽上进行左右滑动,并且通过第二旋钮带动第二螺纹杆进行螺纹固定,实现对固定的左右间距进行调节,便于调节,固定性强,通过横杆前端中部设置有限位槽,并且限位槽内径表面与活动夹进行滑动配合,便于进行限位滑动,保证滑动的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 防翘曲 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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