[发明专利]在一电镀处理器中于电化学电镀后减少或消除数个沉积物的方法有效
| 申请号： | 202010576751.3 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112111767B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 艾里克·J·伯格曼;斯图尔特·克兰;特里西亚·A·扬布尔;蒂莫西·G·斯托特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 数种在电化学电镀期间减少半导体电化学电镀设备中或其一表面的数个不溶解沉积物的方法及设备，包括：从一电镀液移除电化学电镀设备或其一表面，其中残留电镀液系设置于电化学电镀设备或其一表面上，及其中残留电镀液系具有一第一酸碱度；接触残留电镀液于一清洗剂，以形成一清洗液，清洗剂具有一第二酸碱度，第二酸碱度类似于第一酸碱度；以及从电化学电镀设备或其一表面移除清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 处理器 电化学 减少 消除 沉积物 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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