[发明专利]封孔方法、封孔件及装置

摘要

本发明提供一种封孔方法、由该封孔方法所制得的封孔件、及装置。该封孔方法包括：提供覆盖有至少一膜层的基体，膜层形成有若干孔隙；提供封孔液，将封孔液和基体置入密封容器中，其中，封孔液包括溶剂和溶于溶剂中的封孔介质；对密封容器内的封孔液进行加热处理，使密封容器内的封孔液处于高温高压的环境下，其中，高温为密封容器内的封孔液的温度比溶剂的沸点温度高10℃～1000℃，高压为密封容器内的封孔液所受到的气压为1.1个标准大气压～300个标准大气压；及于所述高温高压的环境下对所述膜层进行封孔处理，使得封孔介质或封孔介质经水解后的产物填充于孔隙中，于孔隙中形成封孔物，制得封孔件。由本发明的制备方法所制得的封孔件具有较佳的耐腐蚀能力。