[发明专利]多功能存储电路和集成电路芯片有效

专利信息
申请号: 202010563369.9 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111723045B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 刘云搏;丛伟林;段清华;王玉嫣;余梅;李建秋 申请(专利权)人: 成都华微电子科技股份有限公司
主分类号: G06F15/76 分类号: G06F15/76;G06F15/177
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 多功能存储电路和集成电路芯片,涉及集成电路技术,本发明的多功能存储电路包括:第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第六MOS管、第七MOS管、第八MOS管、第九MOS管,第四反相器和第五反相器,各MOS管的衬底接地。本发明通过配置可分别实现SRAM、RAM、ROM、锁存器、触发器以及移位寄存器等功能,增强FPGA的灵活性和资源利用率、提高FPGA的功能/面积比,有利于亿门级FPGA芯片的集成。
搜索关键词: 多功能 存储 电路 集成电路 芯片
【主权项】:
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