[发明专利]一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置在审
申请号: | 202010551570.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111696881A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 段玲玲 | 申请(专利权)人: | 段玲玲 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G03F7/42 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
地址: | 331409 江西省吉安市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明属于晶圆领域,尤其是一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置,针对目前市场上的硅晶圆光阻溶解过程观测装置使用不够方便,不便于进行溶解操作,现提出如下方案:一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置,包括底座与溶解桶,所述底座的下端外表面固定安装有支架,所述支架的下端活动安装有滚轮,所述底座的上端固定安装有固定座,所述溶解桶放置在固定座的上端,所述底座的上端位于固定座的一侧的位置固定安装有安装座,所述安装座的上端活动连接有立柱。本发明中,通过滚轮上的减震结构是装置移动更加稳定,通过可转动的立柱能够方便观测装置的使用,并且通过可升降的夹具能够方便对晶圆进行光阻溶解操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆光 溶解 过程 观测 装置 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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