[发明专利]一种双层中空结构的多孔碳-NiFe2在审

专利信息
申请号: 202010533768.0 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111748316A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 金见习 申请(专利权)人: 新昌县同生生物技术股份有限公司
主分类号: C09K3/00 分类号: C09K3/00;C01B32/05;C01B32/198;C01G53/00;H05K9/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 于洁
地址: 312500 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电磁屏蔽材料技术领域,且公开了一种双层中空结构的多孔碳‑NiFe2O4电磁屏蔽材料,包括以下配方原料及组分:纳米NiFe2O4‑石墨烯复合材料、聚苯乙烯微球、表面活性剂、正硅酸乙酯、交联剂。该一种双层中空结构的多孔碳‑NiFe2O4电磁屏蔽材料,NiFe2O4具有良好的纳米形貌,均匀地包覆在氧化石墨烯的表面,产生界面极化效应和偶极子极化效应,对电磁辐射进行电介质损耗,NiFe2O4的磁导率很高,形成的磁损耗和电介质损耗达到良好的阻抗匹配,对电磁辐射有效的衰减和吸收,空腔状聚苯乙烯微球通过AlCl3超交联、热裂解碳化和氢氟酸刻蚀,得到双层中空结构的多孔碳‑NiFe2O4电磁屏蔽材料,电磁波可以在双层中空结构和多孔碳孔隙结构不断进行反射和衰减。
搜索关键词: 一种 双层 中空 结构 多孔 nife base sub
【主权项】:
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