[发明专利]印刷电路板通孔电镀工艺在审
| 申请号： | 202010517808.2 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111519218A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张静;曾琳;张渊 | 申请（专利权）人： | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04;C25D5/34;C25D5/18;C25D21/06;C25D21/18;C25D21/08;C25D5/08 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 臧天雨 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板通孔电镀工艺，包括以下步骤:除油：使用酸性除油剂对印刷电路板电镀前铜表面污渍及氧化层进行清洁处理，除油的操作温度为43‑54℃，时间为3‑5min；水洗：采用流动的去离子水配合机械摇摆对经过除油剂处理的所述印刷电路板进行清洗，水洗的操作温度为20‑28℃，时间为2‑4min；预浸：使用稀硫酸溶液配合机械摇摆和过滤循环系统对所述印刷电路板进行电镀前的预清洗，稀硫酸的浓度为10％，预浸的操作温度为20‑28℃，时间1‑3min；电镀：使用电镀药水、过滤循环系统、机械摇摆以及喷流对所述印刷电路板进行电镀；电镀的温度为23‑26℃，所述电镀药水包括电镀基础液和电镀添加剂。其特点在于能最大程度的缩短电镀时间，增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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