[发明专利]包含堆叠式存储器阵列的构造及其形成方法有效
申请号: | 202010516766.0 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN111653586B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 安德烈亚·雷达埃利 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H10B63/10 | 分类号: | H10B63/10 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及包含堆叠式存储器阵列的构造。一些实施例包括具有第一存储器阵列层叠及在其上方的第二存储器阵列层叠的构造。第二存储器阵列层叠与第一存储器阵列层叠在一或多个操作特性、间距及/或一或多个结构参数方面不同;结构参数包括不同材料及/或材料的不同厚度。一些实施例包括具有沿着第一方向延伸的第一系列及第三系列的存取/感测线及在第一系列与第三系列之间沿着与第一方向交叉的第二方向延伸的第二系列的存取/感测线的构造。第一存储器单元是在第一系列与第二系列的存取/感测线之间且布置成第一存储器阵列层叠。第二存储器单元是在第二系列与第三系列的存取/感测线之间且布置成第二存储器阵列层叠。 | ||
搜索关键词: | 包含 堆叠 存储器 阵列 构造 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010516766.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。