[发明专利]一种电镀法制备(Ni,Co,Cu)3有效

专利信息
申请号: 202010515716.0 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN111593379B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 胡小武;周佳涛;江雄心 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;C25D5/36;C25D5/50;C23C8/12;H01M8/02
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 丁丁
地址: 330000 江西省南昌市南昌县高*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种电镀法制备(Ni,Co,Cu)3O4尖晶石涂层的方法及其应用,制备方法包括:(1)铁素体不锈钢基体预处理;(2)电镀,获得合金涂层;(3)热转化,获得尖晶石涂层。本发明方法经济成本低且工艺简单,涂层厚度及成分易于控制,制备的(Ni,Co,Cu)3O4尖晶石涂层结构致密,与基体结合紧密,可以有效抑制基体中Cr的向外扩散,降低基体的面比电阻,同时合金涂层在热转化过程中,形成了双层氧化物结构,内层为富Cr氧化物层,外层为(Ni,Co,Cu)3O4尖晶石层,可以有效阻止基体与涂层间元素的互扩散,显著提高了基体在SOFC工作环境下的抗氧化性能及导电性能。
搜索关键词: 一种 电镀 法制 ni co cu base sub
【主权项】:
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