[发明专利]用于电子部件的热管理的装置在审
| 申请号： | 202010512009.6 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN112055506A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | D·范迪维斯 | 申请（专利权）人： | 达纳加拿大公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子设备，包括发热电子部件、热扩散器和散热器。热扩散器的面积比发热部件的面积大，为至少大约4倍。热扩散器的第一表面沿着第一非介电界面与发热部件的第一表面热接触。散热器具有比热扩散器更大的质量，并且包括一层或多层导热材料。散热器的第一表面沿着所具有的面积比第一界面大的第二界面与热扩散器的第二表面热接触。介电热界面材料设置在第二界面处，与热扩热器和散热器直接接触，使得第二界面是介电的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 管理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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