[发明专利]一种基于Weyl半金属-纳米介孔复合结构的太赫兹增强方法有效
| 申请号： | 202010500130.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111697415B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 夏宇;李敏;贺明洋;王锋;卢文晖;吕海慧;曾和平 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01S1/02 | 分类号： | H01S1/02 |
| 代理公司： | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于Weyl半金属‑纳米介孔复合结构的太赫兹增强方法，包括拓扑量子材料，所述拓扑量子材料包括Weyl半金属，所述Weyl半金属的设有一贴附表面，所述贴附表面贴附有薄膜，所述薄膜用于构建所述Weyl半金属表面为纳米多孔金属结构，所述薄膜为纳米介孔金薄膜，所述纳米介孔金薄膜为三维纳米网状结构，且具有双连续的纳米通道与纳米金径，所述纳米介孔金薄膜厚度为百纳米量级，且表面平整的一层金薄膜。本发明实现以纳米介孔结构为媒介，构建金属‑外尔半金属复合材料，实现太赫兹辐射增强，且为一种新型的太赫兹辐射源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 weyl 金属 纳米 复合 结构 赫兹 增强 方法 | ||
【主权项】：
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