[发明专利]地震切片的二维变差分析方法、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202010475712.4 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113740908A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张丰麒;盛秀杰;金之钧;彭成 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油勘探开发研究院 |
| 主分类号： | G01V1/30 | 分类号： | G01V1/30 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100027 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了地震切片的二维变差分析方法、电子设备及介质，方法包括：分别计算地震切片中每个点对之间的主测线号差值及联络线号差值；将主测线号差值相等且联络线号差值相等的点对作为一组数据，获得多组数据；分别计算每组数据的振幅差异的平方和及每组数据包含的点对的个数，并将每组数据的振幅差异的平方和包含的点对的个数分别存储在第一数组和第二数组中；基于第一数组和第二数组，计算差异平均值；计算第一数组的每个元素对应的差分系数；获得第三数组，基于第三数组，获得变差分析结果。本发明以样本点位置的差值作为分组标准，统计地震数据在不同方向和尺度方面的变化规律，对地质统计学中裂缝发育方向和尺度的参数分析具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 地震 切片 二维 分析 方法 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
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