[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗机在审
| 申请号： | 202010461427.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111790663A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵学彬;吴仪 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗机，该晶圆清洗装置清洗槽，其特征在于，晶圆清洗装置还包括底部支撑组件；底部支撑组件设置在清洗槽的底部，包括第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件固定设置在清洗槽的底壁上，用于支撑晶圆；第二支撑件用于支撑并带动晶圆由初始位置上升至可脱离晶圆与第一支撑件相接触的触点的第一预设位置；以及，用于支撑并带动晶圆由第一预设位置下降至可接触触点的初始位置。应用本发明可以解决现有技术中清洗晶圆时在晶圆的支撑接触点具有死角，无法清洗干净的问题，继而提高对晶圆的清洗效果，减少因清洗不到位而造成的晶圆污染。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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