[发明专利]基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置有效
| 申请号： | 202010437231.4 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111542172B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 彭鹏;栾振宇;刘艳改;郭伟;周兴汶;王欣达 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;中国地质大学（北京） |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 曹鹏飞 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置，该装置包含的部件及连接情况为：Y轴步进电机丝杠安装于支架，X轴步进电机丝杠安装在Y轴步进电机丝杠的滑块上，Z轴固定零件安装在X轴步进电机丝杠的滑块上，直线导轨与Z轴固定零件连接，Z轴滑块安装在直线导轨上，两者之间设有Z轴弹簧，万向球行走单元通过滑块连接件安装在Z轴滑块上，Y和X轴步进电机丝杠均与电机驱动装置连接；外部设备与电机驱动装置连接；激光输出机构通过底座安装在万向球行走单元上；该装置的结构简单，降低了操作和维护成本，能稳定的在较大起伏度的曲面上直写出电路。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 烧结 原理 曲面 电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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