[发明专利]高带宽激光器信号光与背光分离处理结构

摘要

本发明公开一种高带宽激光器信号光与背光分离处理结构，包括激光器芯片、背光芯片以及第一反射面，激光器芯片设置有第一出光位置和第二出光位置；背光芯片位于激光器芯片在第一方向上的一侧，且靠近第一出光位置，背光芯片与激光器芯片在第二方向上相间隔；第一反射面位于从第一出光位置至背光芯片的光路上，以使从第一出光位置输出的背向监控光经第一反射面反射转向后，射向背光芯片。本发明提供的技术方案中，激光器芯片和背光芯片并非设置于一直线型的光路上，激光器芯片与背光芯片之间的距离相对变远，这样背光芯片的热辐射效应对激光器芯片的影响降低，信号质量将会得到质的提升。