[发明专利]在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架及预处理工艺在审

专利信息
申请号: 202010428002.6 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111511126A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 周小明 申请(专利权)人: 成都旭光科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 成都盈信专利代理事务所(普通合伙) 51245 代理人: 张澎
地址: 610100 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架及预处理工艺,由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成;所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300,每个让位型腔内置有下凹托桥310,下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320。定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心;PCB板固定机构置于工装基座100的边沿。采用本发明,实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成,焊点质量直通率高、生产效率高。
搜索关键词: pcb 高效 焊接 chip pin 元件 工装 托架 预处理 工艺
【主权项】:
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