[发明专利]一种基于粒子群的PCB板贴片方法有效

专利信息
申请号: 202010422929.9 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111385980B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 沈薪童;朱煜 申请(专利权)人: 桂林智慧产业园有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;G06N3/00
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 杨雪梅
地址: 541200 广西壮族自治区桂*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种基于粒子群的PCB板贴片方法,步骤为:按照电子元器件的种类,将粒子群分类成多个子种群,初始化粒子群中每个粒子的位置和速度;根据PCB板的贴片要求,构造限制函数来限制粒子的搜索方式;根据限制函数,将初始化后的粒子代替电子元器件,采用粒子群优化算法对粒子进行优化更新,得到最优的电子元器件分布图;PCB仿真模块利用相关软件,根据最优的电子元器件分布图制作出PCB板图,再根据PCB板图,制作出无贴片元器件的PCB板;根据先大后小的元器件贴片规则,利用CSO优化算法得出一条最优贴片路径;微控制系统根据最优贴片路径,控制贴片机的机械臂根据最优的贴片路径拾取电子元器件在无贴片元器件的PCB板进行贴片,得到贴片好的PCB板。
搜索关键词: 一种 基于 粒子 pcb 板贴片 方法
【主权项】:
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