[发明专利]一种去耦合贴片天线阵列有效

专利信息
申请号: 202010400386.0 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111600121B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 顾辉 申请(专利权)人: 中天宽带技术有限公司;深圳市深大唯同科技有限公司;中天通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/06
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种去耦合贴片天线阵列,包括:第一介质基板一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线,第二介质基板的其中一表面上设置有接地板,第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线;馈电端口通过所述探针向第一贴片天线馈电,另一所述馈电端口通过探针给所述第一去耦馈线馈电,第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场,第一去耦馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场。直接利用第一去耦馈线与第一贴片天线产生的第二H面耦合场抵消第一H面耦合场,降低阵列单元间互耦,提高隔离度,而且实现简单,不额外增加阵列体积和复杂度。
搜索关键词: 一种 耦合 天线 阵列
【主权项】:
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