[发明专利]活性酯树脂及其制备方法、热固性树脂组合物、半固化片、绝缘薄膜、层压板和印刷电路板有效
| 申请号： | 202010370648.3 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111378136B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄荣辉;崔春梅;戴善凯;谌香秀;陈诚 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C08L83/04;C08L63/00;C08L63/04;C08J5/24;B32B15/08;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郭红岩 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种活性酯树脂及其制备方法。所述制备方法以双酚基封端硅油化合物(a)、含酚羟基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰卤化合物(c)为原料反应制得所述活性酯树脂，所述活性酯树脂包含双酚基封端硅油结构。本发明还提供一种具有该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及具有该热固性树脂组合物的半固化片、绝缘薄膜、层压板及印刷电路板。与现有技术相比，本发明在保有优良介电性能同时，在韧性、燃烧性、低吸水率方面均取得意料不到的改善，且具有较低的XY轴热膨胀系数，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 活性 树脂 及其 制备 方法 热固性 组合 固化 绝缘 薄膜 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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