[发明专利]柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202010344371.7 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111556662A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴育炽;李坤;陈智彬;陈易;冀磊;程珂飞 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板制备方法，包括以下步骤：在预先准备的覆铜板上钻孔，形成导通孔，其中，覆铜板的表面上覆盖有铜离子层；将覆铜板上的导通孔金属化，形成导电金属层；在覆铜板中覆盖有铜离子层的表面上进行线路制作，形成线路图形区域和干膜层；共同对线路图形区域和导电金属层形进行电镀处理，形成电镀层；对经过电镀处理后的覆铜板进行去膜处理，以去除覆铜板上的干膜层；对未被电镀层所覆盖的铜离子层进行微蚀处理，获得柔性电路板。该柔性电路板制备方法可解决现有柔性电路板制作方法工艺流程长、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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