[发明专利]一种纯度高的铜盘镀镍方法在审
| 申请号： | 202010272904.5 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111334829A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李开;蒋光勇 | 申请（专利权）人： | 广汉龙润科贸有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D5/34;C25D3/12 |
| 代理公司： | 成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙) 51267 | 代理人： | 李汉强 |
| 地址： | 618000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜板表面处理技术领域的一种纯度高的铜盘镀镍方法，包括以下步骤：(1)镀前准备；(2)机械除油(3)上挂具、化学除油；(4)清洗；(5)阳极电解；(6)酸性电解；(7)预镀镍；(8)加厚；(9)烘干；本发明通过在以往的工艺程度上减少了活化等八道繁琐工序，缩短生产周期，节省成本，提高效率；本发明通过预镀镍：将酸性电解的铜板基体置于预镀镍溶液中预镀镍，加厚：将预镀镍的复合材料置于镀镍溶液中镀镍，使镀层厚度加厚至0.5‑1μm，使得在铜板镀镍厚度值大，提升提高镀镍的纯度，提升了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纯度 铜盘镀镍 方法 | ||
【主权项】：
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