[发明专利]一种CICC导体在审
申请号: | 202010250742.5 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN111584150A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 马韬;石洋洋;戴少涛;胡磊;王邦柱;张腾 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学 |
主分类号: | H01B12/12 | 分类号: | H01B12/12 |
代理公司: | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人: | 张新利;谢建玲 |
地址: | 100044*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型CICC导体,包括冷却通道、若干超导子电缆、绝缘层、屏蔽层和封装外壳;所述超导子电缆的中心处留有冷却通道,用于冷却超导子电缆;若干超导子电缆纽绞成超导电缆,超导电缆外部依次设有缘层、屏蔽层和封装外壳。本发明的新型CICC导体冷却效率高,冷却均匀。并且CICC导体结构紧凑,减小封装外壳的尺寸,可以根据实际需求情况来选择封装外壳的形状。 | ||
搜索关键词: | 一种 cicc 导体 | ||
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