[发明专利]一种CICC导体在审

专利信息
申请号: 202010250742.5 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111584150A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 马韬;石洋洋;戴少涛;胡磊;王邦柱;张腾 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01B12/12 分类号: H01B12/12
代理公司: 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 代理人: 张新利;谢建玲
地址: 100044*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种新型CICC导体,包括冷却通道、若干超导子电缆、绝缘层、屏蔽层和封装外壳;所述超导子电缆的中心处留有冷却通道,用于冷却超导子电缆;若干超导子电缆纽绞成超导电缆,超导电缆外部依次设有缘层、屏蔽层和封装外壳。本发明的新型CICC导体冷却效率高,冷却均匀。并且CICC导体结构紧凑,减小封装外壳的尺寸,可以根据实际需求情况来选择封装外壳的形状。
搜索关键词: 一种 cicc 导体
【主权项】:
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