[发明专利]导电性布体用连接器有效
申请号: | 202010206989.7 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111740235B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 石动尚子 | 申请(专利权)人: | 日本压着端子制造株式会社 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 蔡丽娜;崔成哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供导电性布体用连接器,能适当且稳定地与导电性布体电连接。连接器(10)具有端子板(1)和压接端子板(3)。端子板能与导电性布体的表面(Sa)抵接。端子板具有与电线或对方侧连接器连接的连接单元。压接端子板具有主面板和多个压接片。主面板能与导电性布体的里侧面(Sb)抵接。多个压接片从主面板的两侧部立起,能够贯穿导电性布体。端子板的尺寸比压接端子板的主面板小,端子板进入贯穿导电性布体的相向的多个压接片之间,能够隔着导电性布体与主面板对置。压接片以按压端子板的方式弯曲,由此导电性布体压接于端子板和主面板。在多个压接片隔着导电性布体压接于端子板的状态下,限定了导电性布体在厚度方向(t)的压迫量。 | ||
搜索关键词: | 导电性 体用 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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