[发明专利]一种导电银浆及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010196713.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111210923B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 白书明;刘阳洋;高华 | 申请（专利权）人： | 德阳烯碳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 618000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆及其制备工艺，其由如下重量份数的组份组成：硅酸盐连接料溶液20‑60份，石墨烯粉0.5‑3份，片状银粉25‑65份，助剂0.5‑10份。其制备工艺为：先将硅酸盐连接料溶液、石墨烯粉和助剂加入到不锈钢容器中，以1200转/分钟的转速搅拌均匀；再在三辊研磨机或球磨机研磨至细度在60μm以下，然后加入片状银粉并以600转/分钟的转速搅拌均匀，得到导电银浆。本发明所要解决的技术问题是提供一种环保性更好、耐高温性更好、导电能力更强、能源消耗更小的银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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