[发明专利]一种化学镍金板非镀孔上金的解决方法在审
| 申请号： | 202010195844.1 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111328208A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵金亮;陈志强;宋清双;王晓娱 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镍金板非镀孔上金的解决方法，包括以下步骤：在沉镍金工序的除油缸中添加除钯剂，使除油缸内的槽液为由除油剂和除钯剂组成的混合溶液，且混合溶液中的除钯剂含量控制在90‑110ml/L；在生产板上制作阻焊层后，生产板先依次经过除油、水洗、微蚀、水洗、酸性、水洗、预浸、活化、后浸和水洗工序，其中除油工序采用步骤S1中添加有除钯剂的除油缸进行除油处理，并去除生产板上非镀孔孔内的钯；而后在生产板上进行化学沉镍金处理。本发明方法在减少除钯工序的同时，可有效去除板上非镀孔孔内的金属钯，解决了非镀孔上金的问题，提高了生产效率并降低了生产成本，且可同时适用于正片板和负片板的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镍金板非镀孔上金 解决方法 | ||
【主权项】：
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