[发明专利]一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置在审

专利信息
申请号: 202010184352.2 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111308322A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 胡玉生;范峻 申请(专利权)人: 集美大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/18
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 方惠春
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及IC电磁兼容测试领域。本发明公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置,包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板,所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级,所述TEM小室的底部设有一开口,所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸,所述集成电路安装在PCB板上,所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体,所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上,且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本发明扩展了测试频率,无需设计专用测试PCB板,操作方便,可进行在线测量。
搜索关键词: 一种 基于 tem 小室 ic 电磁 兼容 测试 装置
【主权项】:
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