[发明专利]一种印刷集成电路板成型制作工艺有效
| 申请号： | 202010166529.6 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111356300B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 倪敏跃;张盼盼;张赛 | 申请（专利权）人： | 安徽博泰电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉中鸥知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42269 | 代理人： | 张艳 |
| 地址： | 246200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本发明的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 集成 电路板 成型 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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