[发明专利]无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法在审
| 申请号： | 202010157297.8 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111411376A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 卢春林;张云望;张超;肖江;尹强;张帅;苏琳;李娃 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成，该电镀方法包括如下步骤：S1：利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节；S2：采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高，成分简单，性质稳定，pH值波动范围小，较好的覆盖能力，较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备，电镀金层大于200微米且保持光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 亚硫酸盐 体系 镀金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院激光聚变研究中心，未经中国工程物理研究院激光聚变研究中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010157297.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
