[发明专利]一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具在审
| 申请号： | 202010155117.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111223807A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 江凯;王旭光;李金龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具，包括架板和构架条，构架条平行设置于架板的左右两侧，架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔，第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块，限位块上沿左右方向设有条形孔，条形孔内设有螺栓，螺栓的下端向下穿过条形孔后螺合在第一螺孔内，限位块的靠近第一通孔中部的一端设有凸板，凸板位于限位块的下侧面，凸板位于第一通孔内。由于采用了上述技术方案，本发明能够适用于宽度相同长度不同的多种型号的DIP管壳，适用范围更广；能节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 自动 设备 dip 管壳 运载 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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