[发明专利]一种高真空密封焊接的升降装置在审
| 申请号： | 202010153030.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111230368A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 赵焕玲 | 申请（专利权）人： | 贵州广播电视大学（贵州职业技术学院） |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 武君 |
| 地址： | 550004 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高真空密封焊接的升降装置，包括升降杠杆机构，用于提供驱动焊接装置的原始动力，还包括：升降密封机构，与所述升降杠杆机构连接，用于保证焊接装置在运动过程中的真空罩内部的密封性；升降导向机构，与所述升降密封机构连接，用于实现焊接装置在真空罩内部的运动；夹持机构，与所述升降导向机构连接，用于夹持焊接装置。本发明升降密封机构的底座与基座采用了密封圈静压合密封方式，该密封工艺简单成熟可靠，升降密封机构制作完成后，通过检漏技术检测机构密封性，能够做到密封检测提前，能够有效保证一次装配成功率；同时，本发明进行焊接装置与工件焊接部位的精确移动对准，减少人为操作误差，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 密封 焊接 升降 装置 | ||
【主权项】：
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