[发明专利]半导体设备及其电极装置

摘要

本申请实施例提供了一种半导体设备及其电极装置。该电极装置设置于工艺腔室内，包括：包括：载台、叉指结构及指套；载台用于承载晶圆，且载台上开设有多个容置槽；叉指结构包括旋转盘及与旋转盘连接的多组叉指,任意一组所述叉指配合承载晶圆；每组叉指包括两个叉指，多个叉指沿周向排布于旋转盘的外周上，且叉指沿旋转盘的径向延伸设置；一个指套包裹一个叉指，且指套为导体，叉指为绝缘体；旋转盘受驱动旋转以及或者升降，以此驱动各叉指容置于各容置槽内，并且带动晶圆移动。本申请实施例提高了晶圆成膜的沉积速率及良品率。