[发明专利]一种基于PC板及电子元器件焊接的半自动装置在审
| 申请号： | 202010123249.7 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111250809A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈参俊 | 申请（专利权）人： | 陈参俊 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于PC板及电子元器件焊接的半自动装置，涉及PC板制备技术领域，解决了现有PC板电子元器件焊接的人工手动操作方式效率较低的问题。一种基于PC板及电子元器件焊接的半自动装置，包括承载机构，所述承载机构后侧顶部安装有所述驱动机构，且承载机构后侧顶部前端安装有与所述驱动机构凸轮传动的所述夹持机构。本发明经由夹持机构夹持固定住安装有电子元器件的PC板，并经由夹持机构、驱动机构、旋转机构、传动机构的配合，实现在PC板下降及上升操作，第一次下降操作时，在旋转机构转动下松香水存储盘转动至夹持机构的正下方，故夹持机构夹持固定的PC板便浸入在松香水存储盘内存储的松香水内，完成松香水的浸泡工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pc 电子元器件 焊接 半自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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