[发明专利]提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架有效
| 申请号： | 202010115767.4 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111293450B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | J·A·蒙高德;J·E·巴克 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/24;H01R13/41;H01R13/514;H01R13/631;H01R13/646;H01R13/6477;H03H7/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;钱慰民 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架。电连接器包括第一和第二相邻电触头，每个电触头限定相应的第一和第二配合端，所述第一和第二相邻电触头中的第一个的第一配合端限定第一触头表面，所述第一和第二相邻电触头中的第二个的第二配合端限定与所述第一触头表面电隔离的第二触头表面；以及定位在所述第一和第二相邻电触头之间的介电材料。当配合连接器向所述第一触头表面和所述第二触头表面施加力时，所述第一和第二配合端以及所述介电材料都沿第一方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 接触 支持 阻抗匹配 特性 包覆模制 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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