[发明专利]一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 202010115509.6 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN111171567B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 赵文华;马鹏常;泊依晴;戴春桃;彭绍鸿;庄雨琪;邱志东;梁静怡 | 申请(专利权)人: | 中山职业技术学院 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L71/12;C08G73/10;C08J5/18 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 赵晓琳 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及通讯材料和柔性微电子封装技术领域,尤其涉及一种聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用。本发明提供的聚酰亚胺复合薄膜具有低介电常数、低吸湿性和优异的尺寸稳定性等特点,且所述聚酰亚胺复合薄膜的介电常数温度,随温度和湿度的波动很小,综合性能高。所述聚酰亚胺符合薄膜能够完全满足高频覆铜板对基材的要求,可以提高高频覆铜板的品质,由该聚酰亚胺复合薄膜制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、吸湿性和尺寸稳定性。根据实施例的记载,本发明提供的聚酰亚胺复合薄膜的介电常数最低可达2.55(10GHz),介电损耗低最低可达到0.003(10GHz),热膨胀系数最低可达13.5ppm/℃,吸湿率最低可达0.1%。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 复合 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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