[发明专利]电子束同轴送丝增材制造设备及方法在审
| 申请号： | 202010109211.4 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111230111A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曹志强;沈爱萍 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子束同轴送丝增材制造设备及方法，该设备的送丝喷嘴上方设有送丝矫直装置，由送丝矫直装置将金属丝送出，并经导向和矫直后送入送丝喷嘴；所述送丝喷嘴同轴设置在电子束枪系统中，并与电子束枪系统一起安装在电子束枪XYZ定位装置上，电子束枪XYZ定位装置置于成型基板上方，所述电子束枪XYZ定位装置在沉积控制器的控制下带动电子束枪系统、送丝喷嘴及金属丝准确移动和定位，使金属丝按设定的要求进行熔化和凝固，熔化的金属丝逐层沉积在由沉积控制器控制的可沿垂直轴旋转以及沿水平轴倾斜的成型基板上，形成一个所需要形状和结构的零件。本发明的设备及方法打印效率高、精度高，可实现金属结构件的增材制造。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 同轴 送丝增材 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
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