[发明专利]缘对缘修复装置及缘对缘修复系统在审
申请号: | 202010103270.0 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN113274167A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 李立光;张伟伟;张庭超 | 申请(专利权)人: | 杭州德晋医疗科技有限公司 |
主分类号: | A61F2/24 | 分类号: | A61F2/24;A61B17/08;A61B17/10;A61B17/122;A61B17/128 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李光金 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种缘对缘修复装置,包括用于植入在一侧瓣叶上的穿刺件及用于植入在另一侧瓣叶上的固定件,所述穿刺件包括用于穿刺瓣叶的至少一穿刺部,所述穿刺部依次穿刺所述一侧的瓣叶和所述另一侧的瓣叶后与所述固定件相结合,以使得两侧的瓣叶至少部分通过所述穿刺件与所述固定件相连。本发明还涉及一种缘对缘修复系统。本发明的缘对缘修复装置及系统可以安全、有效和快速地实现二尖瓣的缘对缘修复。 | ||
搜索关键词: | 修复 装置 系统 | ||
【主权项】:
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