[发明专利]基于LC谐振的无源无线温度压强集成式传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202010090844.5 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111289169B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨雷;武湛君;刘科海;高东岳;申薛靖 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01K7/34 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 姜玉蓉;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于LC谐振的无源无线温度、压强集成式传感器及其制备方法，其中传感器包括：对温度进行感应的温度感应单元和对压强进行感应的压强感应单元；所述温度感应单元包括开口谐振环，所述开口谐振环的外部包裹有介电陶瓷材料，所述介电陶瓷材料具有随温度线性变化的介电常数；所述压强感应单元包括开口谐振环I和柔性膜片，所述开口谐振环I粘贴于柔性膜片的中心，所述柔性膜片为耐高温橡胶材料；所述温度感应单元和压强感应单元通过套筒连接构成集成式传感器；通过在不同的温度和压强下对传感器进行标定，就可以实现对温度和压强的同时监测；本发明的传感器结构非常简单，易于实现低成本制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lc 谐振 无源 无线 温度 压强 集成 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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