[发明专利]温度控制方法及装置、存储介质在审
| 申请号： | 202010087777.1 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN113254300A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孙长宇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种温度控制方法及装置、存储介质，其中，所述方法包括：获取所述终端所在环境的目标环境温度值；在对所述终端进行充电时，根据所述目标环境温度值，确定目标温控策略；根据所述目标温控策略，在对所述终端进行充电的过程中控制所述终端的温度。本公开实现了根据终端所在环境的目标环境温度值，进行终端温度控制的目的，使得对终端进行温度控制的策略更加灵活，可用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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