[发明专利]夹紧装置在审
| 申请号： | 202010085203.0 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111952234A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊热;权五彬;罗允彬;李泰炅;南相睦;邢南珍 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种夹紧装置，包括：头部，具有结合于对象体的平坦的结合面；延伸部，从所述结合面的一区域垂直延伸；以及，第一引导部，以能够旋转的方式结合于所述延伸部的外周面，随着所述第一引导部相对于所述延伸部向第一方向和与所述第一方向对向的第二方向移动，所述延伸部沿着圆周方向旋转，随着所述延伸部旋转，所述头部的所述结合面的第一区域和第二区域交替结合于所述对象体。 | ||
| 搜索关键词： | 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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