[发明专利]一种用于流体填充工艺的软磁复合材料有效
| 申请号： | 202010070904.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111091946B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 柯昕 | 申请（专利权）人： | 柯昕 |
| 主分类号： | H01F1/22 | 分类号： | H01F1/22;H01F41/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 高滨 |
| 地址： | 313200 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于流体填充工艺的软磁复合材料，包括软磁粉末和粘结剂，所述软磁粉末与所述粘结剂充分混合，所述软磁粉末为平均沃德尔球形度较高的软磁粉末，平均沃德尔球形度高的软磁粉末流动时产生的摩擦力小，且比表面积小、松装密度大。因此，在流动性相同的情况下，含有平均沃德尔球形度高的软磁粉末的软磁复合材料比含有平均沃德尔球形度低的软磁粉末的软磁复合材料需要更少的粘结剂，在实际满足流体填充工艺所需的流动性时，含有平均沃德尔球形度高的软磁粉末的软磁复合材料的密度更高，磁性材料占比更大，制备的电感器效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 流体 填充 工艺 复合材料 | ||
【主权项】：
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