[发明专利]集成电路装置以及液体喷出装置有效
| 申请号： | 202010070588.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111483227B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 中野修一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 权太白 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少喷出限制时的打印头的功率消耗以及发热的集成电路装置以及液体喷出装置。该集成电路装置被用于具备打印头和位置信息信号输出电路的液体喷出装置中，所述位置信息信号输出电路输出表示打印头的位置信息的位置信息信号，所述集成电路装置具备存储器电路、基础驱动信号生成电路、喷出控制信号生成电路，存储器电路对规定打印头的可印字范围的印字宽度限制信息进行存储，基础驱动信号生成电路输出成为驱动信号的基础的基础驱动信号，喷出控制信号生成电路输出对驱动信号向驱动元件的供给进行控制的喷出控制信号，基础驱动信号以及喷出控制信号的至少一方基于印字宽度限制信息而被限制输出。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 以及 液体 喷出 | ||
【主权项】：
暂无信息
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