[发明专利]压敏电阻模块在审
| 申请号： | 202010069607.0 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113223790A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 许荣辉 | 申请（专利权）人： | 胜德国际研发股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/024;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种压敏电阻模块。压敏电阻模块包含有一基座、一壳体、一压敏电阻主体、一金属弹片、及一焊接材料。压敏电阻主体包含两个陶瓷芯片、一第一限位引脚、一第二限位引脚。两个所述陶瓷芯片形成一芯片主体，芯片主体具有彼此为相邻侧边的一第一侧边及一第二侧边；第一限位引脚由第一侧边向外延伸至基座；第二限位引脚由第二侧边向外延伸至基座；金属弹片设置于基座上，且与第二限位引脚彼此间隔不小于1毫米，金属弹片的一端通过焊接材料搭接第二限位引脚，焊接材料的熔点温度为摄氏100至200度。据此，能避免温度过高，以提升安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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