[发明专利]高压组件及探测器有效

专利信息
申请号: 202010066015.3 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111265233B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 李双学;相欣;胡小青;阳松波 申请(专利权)人: 东软医疗系统股份有限公司
主分类号: A61B6/03 分类号: A61B6/03
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 靳玫
地址: 110167 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本申请提供一种高压组件及探测器。一种高压组件,包括高压底板以及与所述高压底板电性接触的多个探测器模块。所述探测器模块包括晶体基板、连接至所述晶体基板的阳极的晶体、连接至所述晶体基板的高压转接板以及连接所述晶体与所述高压转接板的高压阴极板。所述高压转接板与所述高压底板其中之一设有第一连接件与第二连接件,另一个设有第一接触件与第二接触件。所述第一连接件受力后可相对所述第一接触件产生位移,第二连接件受力后可相对所述第二接触件产生位移。所述第一连接件与所述第一接触件电性接触,所述第二连接件与所述第二接触件电性接触,以在所述晶体的两端施加高压,结构简单且所述高压底板与所述高压转接板接触稳定。
搜索关键词: 高压 组件 探测器
【主权项】:
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