[发明专利]触控模组及终端设备在审
| 申请号： | 202010065440.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113220149A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李杰威;贾卫波;李亚鹏;谢路冰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F1/20;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 冯伟 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种触控模组及终端设备，该触控模组包括：基底层、中间层和触控层；所述中间层安装在所述基底层上，所述触控层安装在所述中间层上；所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉，所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面，所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈。该终端设备包括壳体和显示面板，所述显示面板设置在所述壳体上，所述显示面板中设置有触控模组。本申请通过将近场通信线圈集成在散热基板上，同时发挥散热和近场通信的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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