[发明专利]一种中高温自修复绝缘材料的制备方法有效
申请号: | 202010064516.8 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111154234B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 何金良;谢佳烨;李琦;胡军;高雷 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08L29/04;C08L61/24;C08L63/04;B01J13/14;B01J13/04;C08G59/68;C08G59/50;C08G59/62;C08G59/44 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 范盈 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请属于电气材料技术领域,特别是涉及一种中高温自修复绝缘材料的制备方法。目前的非本征自修复体系多为双组分的微胶囊体系,该体系结构复杂,在发生微放电缺陷时很难保证修复剂在失效前能够与催化剂相接触并完成自修复,而常用的单组份体系修复液含有不饱和双键,在中高温下容易提前失效。首先合成了具有阴离子催化能力的咪唑加成的环氧树脂基体,通过在该基体中引入包覆有稳定修复液的微胶囊,赋予绝缘材料修复微放电缺陷的能力。当微放电缺陷导致的电树枝发展到微胶囊时,会击破微胶囊并使修复液填充电树枝通道,然后在中高温的条件下,在通道壁内的氧阴离子基团的催化下固化,从而修复电树枝缺陷,同时完全恢复电气性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 修复 绝缘材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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