[发明专利]基于电阻缝焊的金属基陶瓷复合件的快速成型装置和方法在审
| 申请号： | 202010063464.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111151755A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王文琴;王德;李玉龙;艾凡荣;王昭漫;牛司成;刘东雷;陈雅微 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 姚伯川 |
| 地址： | 330013 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种基于电阻缝焊的金属基陶瓷复合件的快速成型装置和方法，本发明方法是通过计算机将零件的三维模型进行分层，根据获取的截面信息将铺好的金属陶瓷混合粉末逐层焊接直接成型，形成金属基陶瓷复合件。本发明所述装置包括焊接机柜（1）、升降装置（4、5、7、8）、电极装置、铺粉装置、储粉器（2）及焊接基台（6）和粉末回收装置（9）等。电极装置包括电极（14）、导电部件（15）、冷却水装置（16）、气动加压装置（17）、电极实时温度显示器（18）、电极信号输入器及控制器（19）。本发明利用金属及陶瓷粉末的电阻及熔点差异，将电阻焊技术用于制备金属基陶瓷材料，具有设备简单、能量利用率高、低成本、快速成型等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电阻 金属 陶瓷 复合 快速 成型 装置 方法 | ||
【主权项】：
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