[发明专利]端电极底部引出之一体成型模铸电感结构及其制造工艺在审
| 申请号： | 202010057134.2 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111128526A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 钟尚桦 | 申请（专利权）人： | 美磊电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/02;H01F41/06;H01F41/076 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 215321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，包括漆包线卷，所述漆包线卷通过绕线治具缠绕定型，定型后的漆包线卷的起始端和结束端呈锐角，所述漆包线卷的底端填充设置有第一磁性粉末层和第二磁性粉末层，所述第一磁性粉末层和所述第二磁性粉末层的外表面设置有涂布层和两侧设置的空缺区，所述漆包线卷的起始端和结束端分别裸露于对应空缺区处，所述空缺区的表面设置有电镀铜层、电镀镍层和电镀锡层，本发明还提供了一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构的制造工艺，通过上述结构和制造工艺，本发明制备的底部电极一体成型模铸电感组件四周皆无导体，线路布局时外围组件可以更进一步靠近，有效节约了PCB尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 底部 引出 一体 成型 电感 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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