[发明专利]一种书厚数控胶装运行的方法在审
| 申请号： | 202010055972.6 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111231537A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 何立峰 | 申请（专利权）人： | 杭州惠宝机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B42C9/00 | 分类号： | B42C9/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 311400 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种书厚数控胶装运行的方法，在胶装机上安装置本小车夹板位移传感器，胶装机控制器根据所述位移传感器的检测信号确定书芯厚度，再根据书芯厚度调节设定置本小车行走电机转速参量和胶盒电机转速参量,胶装机依照所述设定参量运行，实施胶装作业。本发明用于胶装机胶订书本，能保证书芯涂胶均匀、充分、无空胶，保证书本胶订质量，提高胶装工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 装运 方法 | ||
【主权项】：
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