[发明专利]一种基于筒体焊接改变和金刚石排布的钻孔钻头在审
| 申请号： | 202010052378.1 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111645201A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 朱为光 | 申请（专利权）人： | 朱为光 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于筒体焊接改变和金刚石排布的钻孔钻头，传统的打孔钻通常是将刀头直接烧结焊接在打孔钻的筒体上，然后利用水的润滑作用在石材和钢筋混凝土上打孔。相比传统打孔技术，本发明所提新型打孔钻头最大的技术革新是实现了无需加水的打孔过程，利用优化设计的金刚石在筒体上的排布实现更佳的打孔性能，通过改变提升的焊接工艺实现了生产和时间成本的降低，具备钻孔速度快，使用寿命长，钻孔质量高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 焊接 改变 金刚石 排布 钻孔 钻头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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