[发明专利]用于印刷电路板的具有低传输损耗的电解铜箔有效
| 申请号： | 202010040365.2 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111519215B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄建铭;赖耀生;周瑞昌 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;C25D5/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种表面处理铜箔，其具有0.05至0.6μm |
||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 具有 传输 损耗 电解 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春石油化学股份有限公司，未经长春石油化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010040365.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种VR产品可视化开发系统
- 下一篇：具低传输损耗的铜箔
